灼灼三月，科技之春，一場半導體“嘉年華”拉開帷幕。

3月20日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的年度半導體業(yè)界盛會SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心隆重開幕。大會以“跨界全球·芯心相聯(lián)”為主題，吸引了海內(nèi)外1100家半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)廠商參展，覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈，為業(yè)內(nèi)人士提供行業(yè)最新動向與前沿趨勢，以及高效、專業(yè)的交流平臺。

在眾多參展企業(yè)中，天通股份的展位吸引了眾多客戶駐足“打卡”，往來觀眾更是絡繹不絕。作為大尺寸藍寶石晶體的行業(yè)龍頭企業(yè)，天通股份首次展示了1000KG藍寶石晶錠成果，彰顯了公司在科技自立自強道路上的堅定決心和卓越成就。經(jīng)過幾年的創(chuàng)新突破，企業(yè)已經(jīng)形成自有的大尺寸藍寶石生長工藝技術(shù)和切磨拋技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、集成電路、智能手機終端、新一代Micro LED顯示技術(shù)和5G通信等領域。

此次展示的1000kg級藍寶石晶體，可實現(xiàn)最大尺寸750mm藍寶石窗口片的產(chǎn)出，填補大尺寸領域用光學窗口的應用需求，同時在加工6-8英寸晶棒方面具有顯著優(yōu)勢。這一成果的取得，不僅彰顯了天通股份在藍寶石晶體領域的深厚實力，更展現(xiàn)了公司在半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合和創(chuàng)新發(fā)展方面的前瞻性和領導力。